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PCBA组装生产现场的防静电设备管理

对于在PCBA组装电子产品生产车间,我们工作人员如何做好防静电设备管理,避免出现在生产过程中产生静电破坏现象,提高电子产品的质量。靖邦电子与大家介绍以下几点防静电要求操作。(1) 静电安全工作台:由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。(2) 防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头,一个供操作人员使用,一个供技术人| 员或检验人员使用。(3)静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物,图纸资料应放入防静电文件袋内。(4)防静电腕带。直接接触静电敏感元器件的人员必须带防静电腕带,腕带与人体皮肤应有良好接触。(5)防静电容器。生产场所的元器件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等应具有静电防护作用,不允许使用金属和普通容器,所有容器都必须接地。(6)防静电工作服。进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的人员必须穿防静电工作服,特别是在相对湿度小于50%都干燥环境中(如冬季),工作服面料应符合国家有关标准。(7)进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、防静电鞋套或脚跟带。(8) 生产线上用的传送带和传动轴,应装有防静电接地的电刷和支杆。(9)对传送带表面可使用离子风静电消除器。(10)生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具和各种仪器等,都应设有良| 好的接地线。(11)生产场所入口处应安装防静电测试台,每一个进入生产现场的人员均应进行防静电测试,合格后方能进入现场。                     ......

电子灌封胶的应用

灌封胶又称电子灌封胶,是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘; 有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶,分为单组分环氧灌封胶和双组分环氧灌封胶。环氧灌封胶的种类很多,不同种类的环氧灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。环氧灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。环氧灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整,透明或非透明或有颜色。目前我司釆用的胶水为双组分环氧灌封胶。特点为具有良好的防化学腐蚀和防潮性能、良好的机械性能、无需底涂、工作温度最高可达155℃、固化过程放热峰低,固化收缩小、保密性好。双组环氧灌封胶是使用之前需将A、B两个组分先调和均匀。通常A组分为胶料(其中含有补强助剂和各类功能性填料等),B组分为固化剂。双组分环氧灌封胶一般都可以室温固化,也可以加热快速固化,用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同,一般都是:配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。有些双组分环氧灌封胶粘稠度较高,一般采用添加适当活性稀释剂或分别将A、B组分加入后(加热会大大降低胶料的粘稠度)再混合,灌封。单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化,有些品种要求80摄氏度固化,有些要求150摄氏度以上才能固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短,反之亦然,所以,有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。如何选择灌封胶产品在选择使用灌封胶产品时,应根据电子产品本身的要求,灌封设备,固化设备等综合评估,选择最适合自己的灌封胶产品;在评估时,重点关注灌封胶的以下特性:工作温度、硬度、粘度、颜色混合比;固化条件(室温固化、加热固化);导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等性能及要求。 使用灌封胶的重点注意事项灌封胶在运输和储存过程中可能会产生沉淀,请在使用前做充分搅拌。如果搅拌不均匀,对灌封胶的性能会有很大影响;对双组分的灌封胶,先应对两种组分的胶水进行预搅拌,以确保每种组分内部的复合物混合均匀;请完全按照比例(重量或体积)混合双组分胶水;若对灌封要求高,在混合搅拌完成后,需对胶水抽真空,以达到无缝浇注。。。。。。。

PCB外发SMT加工与PCBA代工代料,哪个更经济?

很多电子产品制造商,找专业的PCB工厂做电路板,找SMT厂家做贴片,然后自己回来组装、测试、销售,这几乎是以往习以为常的操作模式。然而这样的运作真的是最优方案吗?是否认真结合企业自身情况对比PCBA代工代料的成本?未来企业的竞争偏向于某个点上的无限放大,而非整个价值链上的全流程管控,这几乎成为一个不可逆转的趋势。鉴于此,企业完全有必要认真核算原材料的采购成本、库存成本、采购仓管物检测管理人员的成本、出错成本等等,然后对比同PCBA代工代料的报价,会惊奇的发现,企业的PCBA制造整体成本下降了,而且风险降低。将专业的事情交给专业的人来做,表面看价格有上升,但实际成本急剧下降。PCB外发SMT加工的方式越来越少地被电子产品研发公司所采用,他们都开始寻找合适的PCBA整体制造方案商,而自己只需要做好裁判员,安排少数人员进行生产追踪管理即可。很多人会质疑关于资金流的问题,声称PCBA代工代料加工一般要求70%左右的预付款,其实,这个同PCB外发SMT加工的区别不大,因为很多上游材料如IC也是现款购入的,能够月结的供应商并不多。今时并非往日,电子制造行业发展极为成熟,加工行业的平均利润率水平饱和,不存在暴利现象,企业之间开始拼服务能力。PCBA代工代料方式能有效替代PCB外发SMT加工模式,减少人员、仓储、物流、售后的综合成本,逐渐成为专注核心研发和销售的电子产品制造商的青睐,开始有意识地向PCBA方式转型。                       。。。。。。

建党98周年,峥嵘岁月,不忘初心!

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电子灌封工艺

              产品性能要求       灌封料的主要组分及作用真空灌封工艺流程图固化物表面不良或局部不固化......

充电桩到底装不装漏电保护开关?

谈到漏电保护开关,工程师朋友可能联想到这种场景:家里用电跳闸了,台上开关后又跳了。最后将罪魁祸首锁定在某个家用电器设备上。有时侯为了继续使用该家用电器,干脆将漏电保护开关去掉。很多时候,家用电器的漏电流并没有超标,但漏电保护开关太“水"了。漏电保护开关,学名叫剩余电流保护电器( residual current operated protective devices,RCD) , 顾名思义,就是为了保护人体不受漏电伤害而设计的开关,当漏电达到一定程度时,开关跳闸,通过断电方式保护人身安全。什么是漏电?漏电保护开关的工作原理是什么?充电桩要不要装漏电保护开关?....今天我们就来讲讲这些基 础问题的相关知识点。❉❉❉❉❉❉❉❉❉❉一、什么是漏电?当人体接触到带电导体时,如果流过的电流为40-50mA,且维持时间为1s ,就会对人体产生电击伤害。在IEC6036标准中,将人体电击伤害电流再乘以0.6 ,于是得到30mA ,将30mA定义为人体电击伤害的临界电流值。30mA到100mA兼 人身安全防护与电气伙灾防护, 100mAl以上用于电气火灾防护。如果电器设备的线缆绝缘胶老化了,导线直接碰触到外壳,电器设备的金寓外壳和火线之间直接接触就相当于人直接与火线接触了,也就是人体和220V交流电有了-次亲密接触。这种电器设备外壳带电引l起的电流就叫漏电流。当我们把外壳接地的时候,漏电的电流直接经过接地导线进入地:❉❉❉❉❉❉❉❉❉❉二、漏电保护开关的工作原理火线直接接触外壳带来的后果极有可能是很严重的,如果安装了漏电保护开关,可以迅速断开强电,达到保护人体的作用。但是,很多电器产品本身和220V交流电是隔离的,漏电流很小,只有十几毫安,安装了漏电保护开关也会跳闸。在确认了电器设备本身漏电流很小之后,人们往往将跳闸的原因归结为漏电保护开关的质量太差。从漏电保护开关的工作原理来看,其核心部件是零序电流互感器,检测漏电流不准倒是很有可能的。零序电流互感器其实就是一个坡莫合金做成的环状铁芯,相线和N线都穿过铁芯,并且铁芯上绕有测量线圈。当相线和N线电流大小相等方向相反时,它们在铁芯中产生的磁力线相互抵消,铁芯内没有磁通,当然线圈中也没有感应电流。只有当相线电流与N线电流大小不相等时,线圈才会感应出电流。如果感应电流越过积算操动装置或者电磁线圈的门限值,则漏电开关就会产生相应的动作。工作原理图示如下:RCD内部的零序电流互感器要穿入三条相线和一条N线。三条相线电流的相量和与N线电流的关系是:也即三条相线的相量和与N线电流大小相等方向相反。所以当线路正常时,零序电流互感器的输出值也即剩余电流:当发生漏电后,由于三条相线中的某一条发生 了漏电,所以三条相线的相量和与N线电流大小不相等,于是剩余电流14 > 0。RCD感应并判断出发生了漏电,将驱动断路器跳闸。这就是漏电保护开关的工作原理。❉❉❉❉❉❉❉❉❉❉三、充电桩要不要装漏电保护开关在国标《GB/T18487.1-2015: 电动汽车传导充电系统第1部分:通用要求》中,关于漏电保护开关,有下面这段描述:言外之意,直流供电设备是不需要安装漏电保护开关的。而且,我们知道, 对于380V输入的直流充电桩,安装漏电保护开关也是不合适的一-接 了漏电保护开关就必然会跳闸,因为基于380V输入的直流充电模块根本没有N线。没有N线穿过漏电保护开关的零序电流互感器,如果接上漏电保护开关,必然跳闸。在TN接地系统下,三相输入的充电桩,外壳必须接PE线或者PEN线。❉❉❉❉❉❉❉❉❉❉充电桩漏电保护解决方案盈瑞丰的充电桩漏电保护解决方案——安全充电,为人身安全保驾护航!盈瑞丰发布的符合GB/T 16917标准的“YRCB1剩余电流断路器”可以满足GB18487.1标准关于使用A型剩余电流断路器的要求。YRCB1系列剩余电流断路器+YRM1-01直流剩余电流监视器的漏电保护方案完全符合IEC61851-1:2015《电动汽车传导充电系统》 新版标准,为交流充电设施提供了开关/隔离/过载/短路保护的功能,完全实现了A型剩余电流保护器与大于6mA的平滑直流漏电保护功能,能够确保用户的人身安全和设备安全。本文源自电源网,以上图文,贵在分享,版权归原作者所有。如触及版权问题,请及时与我们联络。......

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SMT加工过程中不可忽视的八大超级细节

快三投注作为一个电子PCBA包工包料服务商,我们必须透彻了解所有的加工流程,特别是作为主力的SMT加工过程。在每个生产车间内部,都会有SMT加工流水线。在这条流水线上,我们可以分成以下几个部分。1、无铅锡膏的印刷无铅锡膏的印刷。在这个操作部分,我们应该注意到钢网与PCB对位,钢网开口与PCB焊盘必须完全重合,试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏,保证锡膏在钢网上滚动量。2、小型物料的贴装这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前,需要做足准备工作,例如物料的安放,机器的定位设置,在机器亮黄灯时,就该准备为其填充物料。3、大型物料的贴装这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料,比如晶振。这个环节,我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。4、炉前QC这个环节是整个SMT过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的,所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。5、回流焊回流焊的作用是让版面的锡膏熔化,让物料紧紧地被焊接到版面上。这个过程需要的机器是波峰焊。波峰焊应该注意的事项也有几点。首先是炉内温度的调节,这需要综合考虑PCB板的受热程度以及物料的抗热程度等各种方面,再为波峰焊设定最佳温度,让PCB板过炉之后基本上不会出现其他问题。6、炉后QC品质就是生命。在过炉之后,肯定会产生一些问题,比如空焊、虚焊、连焊等。那么如何去发现这些问题呢?我们必须在这个环节上也要配上一个QC,来检测过炉之后的板面问题。然后在进行手动修正。7、QA抽检当所有的自动贴装流程走完了之后,我们还有最后一步,那就是抽检。抽检这一步骤,可以大致的评估我们的产品的生产合格率,也就是品质。当然,抽检时必须认真做好每一步,不要错过版面上的每一个细节,这样才能确保公司产品的品质。8、入库最终入库。入库时也需要注意,要包装整齐,不能马虎行事。这样才能给客户完美的体验。                      ......

PCBA包工包料的加工模式是大势所趋

PCBA包工包料与来料加工模式的选择对于电子产品研发企业来说,一直难以抉择。凡事具有两面性。然而,受到世界范围内企业,竞争开始粗犷方式向精细化转变。企业开始专注于提升内生力量,将全部资源集中到一到两个核心优势点上,从而在市场竞争中打赢以少胜多,四两拨千斤的胜仗。PCBA包工包料的电子加工模式可以让企业从电子制造环节中解脱出来,避免在电子物料采购、仓储、外发、物流以及人员方面的投入。PCBA包工包料模式实际上已成为电子加工的主流趋势。企业完全有必要认真核算原材料的采购成本、库存成本、采购仓管物检测管理人员的成本、出错成本等等,然后对比同PCBA代工代料的报价,会惊奇的发现,企业的PCBA制造整体成本下降了,而且风险降低。将专业的事情交给专业的人来做,表面看价格有上升,但实际成本急剧下降。世界范围内,经济似乎有种滑铁卢的前兆,中国经济面临前所未有的转型压力。传统电子制造企业的来料加工模式难以为继,受到外部竞争压力增加和SMT来料加工利润的日趋薄弱,企业举步维艰,这势必迫使企业向PCBA代工代料方式的转变。然而这种转变并不容易,PCBA加工需要从电路板制造、原材料采购、SMT、测试、物流等较长的价值链管理,势必存在较大的管理风险,并不是长期适应于来料加工企业所能具备的,一般需要若干年的制造经验积累。从来料加工向PCBA模式的转变,既是客户及市场环境的天然催生,也是传统制造企业内生动力所促成的趋势。PCBA加工业势必走向精益化生产,注重服务质量的方向。                       。。。。。。

PCBA加工流程是怎么样的?

PCBA加工流程1、客户提供工程资料,包括BOM单、Gerber文件的审核,然后整理齐套单给采购部门进行元器件采购;2。元器件来料检验,检验合格仓库入库,仓库备料; 3。根据产品特性,客户要求,选择PCB板/BGA/IC烘烤,去除水分;  4。取出锡膏解冻并搅拌;5。SMT贴片;6。印刷锡膏;7。贴片完成后的板子需要过回流焊;8。AOI检测,首件检测;9。DIP插件,如果物料需要整形的,可以在这一步完成;10。插好件的PCBA板过波峰焊;11。AOI检测,后焊加工;12。清洗PCBA板;13。进行测试,主要是ICT和FCT测试,ICT是线路测试,FCT是功能测试,做功能测试需要客户提供测试方案;14。根据客户要求涂三防漆,主要目的是防潮、防湿、防震;15。产品组装(根据客户需求来决定需要不需要这一步);16。选择合适的包装,打包出货。盈瑞丰在整个的PCBA流程中,IQC、IPQC、OQC、FQC都会参与其中,随时抽检,控制品质。                   。。。。。。

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PCBA过程控制及及品质管控的要点

PCBA制造过程涉及的环节比较多,一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品,一般的PCBA是由:PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程,下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。1、PCB电路板制造接到PCBA的订单后,分析Gerber文件,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或者断裂,布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。2、元器件采购与检查元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,100%避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%3、SMT Assembly加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,最大程度减少人为因素造成的不良。4、插件加工插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。5、程序烧制在前期的DFM报告中,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。6、PCBA板测试对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。                        ......