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PCBA包工包料与PCB外发SMT加工相比,哪个更经济呢?

快三投注                                                                                                                                                                                                                                                                                                       以前的电子产品生产商,要完成一块完整电路板制作,通常是需要先采购PCB回来后,再去联系贴片厂家,进行加工,然后再自己运回来组装、测试、销售,这几乎是以往习以为常的操作模式,整个过程十分麻烦,耗费的时间成本和资金成本都不少。现如今,很多电子产品生产厂商都愿意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片,或者是让贴片厂家代替采购PCB,这两种方式都省去不少麻烦,加快了委托方客户生产效率。而PCBA包工包料加工就是能实现这两种快捷有效生产方式合而为一的新型加工方式。随着时代的发展,社会变革越来越频繁,电子行业的洗牌速度也越来越快,充满很多不确定性,黑天鹅事件、灰犀牛事件很多都变成了事实。未来企业的竞争将会是在某个点上的无限放大,企业核心竞争力变得越来越重要。吾道一以贯之,未来企业要想有突破,必须深度了解自己的优势和需求,狠抓某一个突破点进行深挖,而非花精力在整个价值链上的全流程管控,这几乎成为一个不可逆转的趋势。放下才能承担,空才能有,适时的放弃一些东西轻装上阵才能让公司走的更远。鉴于此,所有电子产品研发公司、电子产品生产销售公司完全有必要沉下心来认真核算整个流程中原材料的采购成本、库存成本、人员管理成本、市场机会成本等等,然后对比PCB外发SMT加工的成本与PCBA包工包料的成本报价,您会惊奇的发现,PCBA包工包料模式让企业的PCBA电子制造整体成本下降了,而且委托方企业风险得到极大降低。将专业的事情交给专业的人来做,表面看单个价格有上升,但实际整体成本急剧下降。现如今,PCB外发SMT加工的模式越来越少地被电子产品研发公司所采用,他们都开始寻找合适的PCBA包工包料整体制造方案服务商,而自己只需要做好裁判员,安排少数人员进行生产跟踪管理即可。很多人或许会质疑关于资金流的问题,声称PCBA包工包料加工一般要求70%左右的预付款,这对企业的资金周转不友好,真相是,这个同PCB外发SMT加工的区别不大,因为很多上游材料如IC、各种电子元器件也是现款购入的,能够月结的供应商并不多。经过几十年的发展,电子制造行业早已今非昔比,电子行业现状发展得极为成熟。电子加工行业的平均利润率水平已经饱和,不存在暴利现象,电子加工的企业之间开始拼品质和服务能力。PCBA代工代料(包工包料)加工模式能有效替代PCB外发SMT加工模式,减少人员、仓储、采购、物流、售后的综合成本,极大地获得专注核心研发和销售的电子产品制造商的青睐,我们有理由相信,电子产品制造商和PCBA代工代料厂家的合作在未来将迈上一个新台阶。盈瑞丰是集电子产品设计研发、生产加工、销售于一体的高新技术企业。在激烈市场竞争中拥有13年的从业经验,我们向客户提供最具专业PCBA制造服务,为客户提供方案设计、打样、购料、生产、测试和成品组装等服务。为客户创造价值为宗旨,盈瑞丰将致力成为您最信赖的合作伙伴!......

什么是电子PCBA包工包料

PCBA包工包料其实是一种加工方式,包括了PCBA加工中的电路板生产、原材料采购、SMT加工、PCBA测试、成品组装等全部加工流程,为客户节约时间、周期、库存等方面的成本。目前这种方式越来越成为系统集成商、产品制造商的首选。下面专业PCBA代工代料一站式服务商——厦门盈瑞丰电子,给大家从各方面分析一下PCBA包工包料。一、PCBA包工包料的加工特点PCBA包工包料有效节约客户的时间成本,将传统电子代工方式的采购时长,库存成本、检料时间、人员开支等,有效将风险转移至电子加工厂。并且包工包料的报价看起来比全部拆分开要偏高,但是实际上可以有效降低研发企业的成本,让企业专心于自己的特长领域,如设计、研发、市场、售后服务等。二、PCBA包工包料的潜在风险选择一站式PCBA服务最重要的一点就是一定要选择好供应商。不可否认的是市场上的确存在一部分以牺牲客户品质、偷换原材料等方式获取超额利润的电子加工厂家,但这种一锤子买卖并不是一家企业的健康发展方式。厦门盈瑞丰电子 www。yrf-xm。com,专业电子PCBA包工包料服务商,能够给你提供优质的SMT贴片加工服务,同时还有丰富的PCBA加工经验,PCBA包工包料为你解忧。三、PCBA加工的包工包料流程电子产品在设计时的可制造性设计对于电子加工过程的品质控制较为关键。客户做好产品设计后,将PCB文件、BOM清单等工程文件交给供应商,供应商一般会有专门的工艺人员进行审核、确认,评估钢网印刷、贴片工艺、插件工艺等细节。之后,客户向供应商预付包工包料的工程款,供应商收到款项后进行元器件的采购,备料齐全后根据PMC计划进行排产,对于客户来讲,就是验收和支付尾款了。四、为什么PCBA包工包料能够成为电子加工的新趋势SMT贴片加工发展数十年,行业竞争已趋于饱和,行业平均利润率较低而且稳定。市场上,无底线拼杀价格的供应商比比皆是,而这些往往只是为了平摊成本或者存活的需要。超级底价无法支撑供应商企业运作的实际成本,最后导致的采购结果是:品质很差、返工、纠纷,最后不欢而散,然后继续寻找下一家供应商,依然重复着昨天的故事。熟悉电子制造的客户都很清楚市场的透明报价,哪怕包含元器件等,因此完全可以接受包工包料的方案,只需要向供应商提供合理的利润即可。盈瑞丰是集电子产品设计研发、生产加工、销售于一体的高新技术企业。在激烈市场竞争中拥有13年的从业经验,我们向客户提供最具专业PCBA制造服务,为客户提供方案设计、打样、购料、生产、测试和成品组装等服务。为客户创造价值为宗旨,盈瑞丰将致力成为您最信赖的合作伙伴!                   。。。。。。

PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因

 1、润湿性差:表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因:元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染;过低的再流焊温度;锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。2、锡量很少:表现为焊点不饱满,IC引脚根部的月弯面小。产生原因:印刷模板窗口小;灯芯现象(温度曲线差);锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小,焊点强度不够。3、引脚受损:表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。产生原因:运输/取放时碰坏,应小心保管元器件,特别是FQFP。4、污染物覆盖了焊盘:生产中时有发生。产生原因:来自现场的纸片;来自卷带的异物;人手触摸PCB焊盘或元器件;字符图位置不对。生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范5、锡膏量不足:也是生产中经常发生的现象。产生原因:第一块PCB印刷/机器停止后的印刷;印刷工艺参数改变;钢板窗口堵住;锡膏品质变坏。6、锡膏呈角状:生产中经常发生且不易发现,严重时会连焊。产生原因:印刷机抬网速度过快;模板孔壁不光滑,易使锡膏呈元宝状。 知道PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因,我们才能在实际的生产过程中及时防范规避。                      ......

PCBA组装生产现场的防静电设备管理

快三投注对于在PCBA组装电子产品生产车间,我们工作人员如何做好防静电设备管理,避免出现在生产过程中产生静电破坏现象,提高电子产品的质量。靖邦电子与大家介绍以下几点防静电要求操作。(1) 静电安全工作台:由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。(2) 防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头,一个供操作人员使用,一个供技术人| 员或检验人员使用。(3)静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物,图纸资料应放入防静电文件袋内。(4)防静电腕带。直接接触静电敏感元器件的人员必须带防静电腕带,腕带与人体皮肤应有良好接触。(5)防静电容器。生产场所的元器件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等应具有静电防护作用,不允许使用金属和普通容器,所有容器都必须接地。(6)防静电工作服。进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的人员必须穿防静电工作服,特别是在相对湿度小于50%都干燥环境中(如冬季),工作服面料应符合国家有关标准。(7)进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、防静电鞋套或脚跟带。(8) 生产线上用的传送带和传动轴,应装有防静电接地的电刷和支杆。(9)对传送带表面可使用离子风静电消除器。(10)生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具和各种仪器等,都应设有良| 好的接地线。(11)生产场所入口处应安装防静电测试台,每一个进入生产现场的人员均应进行防静电测试,合格后方能进入现场。                     ......

电子灌封胶的应用

灌封胶又称电子灌封胶,是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘; 有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶,分为单组分环氧灌封胶和双组分环氧灌封胶。环氧灌封胶的种类很多,不同种类的环氧灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。环氧灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。环氧灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整,透明或非透明或有颜色。目前我司釆用的胶水为双组分环氧灌封胶。特点为具有良好的防化学腐蚀和防潮性能、良好的机械性能、无需底涂、工作温度最高可达155℃、固化过程放热峰低,固化收缩小、保密性好。双组环氧灌封胶是使用之前需将A、B两个组分先调和均匀。通常A组分为胶料(其中含有补强助剂和各类功能性填料等),B组分为固化剂。双组分环氧灌封胶一般都可以室温固化,也可以加热快速固化,用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同,一般都是:配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。有些双组分环氧灌封胶粘稠度较高,一般采用添加适当活性稀释剂或分别将A、B组分加入后(加热会大大降低胶料的粘稠度)再混合,灌封。单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化,有些品种要求80摄氏度固化,有些要求150摄氏度以上才能固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短,反之亦然,所以,有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。如何选择灌封胶产品在选择使用灌封胶产品时,应根据电子产品本身的要求,灌封设备,固化设备等综合评估,选择最适合自己的灌封胶产品;在评估时,重点关注灌封胶的以下特性:工作温度、硬度、粘度、颜色混合比;固化条件(室温固化、加热固化);导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等性能及要求。 使用灌封胶的重点注意事项灌封胶在运输和储存过程中可能会产生沉淀,请在使用前做充分搅拌。如果搅拌不均匀,对灌封胶的性能会有很大影响;对双组分的灌封胶,先应对两种组分的胶水进行预搅拌,以确保每种组分内部的复合物混合均匀;请完全按照比例(重量或体积)混合双组分胶水;若对灌封要求高,在混合搅拌完成后,需对胶水抽真空,以达到无缝浇注。......

PCB外发SMT加工与PCBA代工代料,哪个更经济?

很多电子产品制造商,找专业的PCB工厂做电路板,找SMT厂家做贴片,然后自己回来组装、测试、销售,这几乎是以往习以为常的操作模式。然而这样的运作真的是最优方案吗?是否认真结合企业自身情况对比PCBA代工代料的成本?未来企业的竞争偏向于某个点上的无限放大,而非整个价值链上的全流程管控,这几乎成为一个不可逆转的趋势。鉴于此,企业完全有必要认真核算原材料的采购成本、库存成本、采购仓管物检测管理人员的成本、出错成本等等,然后对比同PCBA代工代料的报价,会惊奇的发现,企业的PCBA制造整体成本下降了,而且风险降低。将专业的事情交给专业的人来做,表面看价格有上升,但实际成本急剧下降。PCB外发SMT加工的方式越来越少地被电子产品研发公司所采用,他们都开始寻找合适的PCBA整体制造方案商,而自己只需要做好裁判员,安排少数人员进行生产追踪管理即可。很多人会质疑关于资金流的问题,声称PCBA代工代料加工一般要求70%左右的预付款,其实,这个同PCB外发SMT加工的区别不大,因为很多上游材料如IC也是现款购入的,能够月结的供应商并不多。今时并非往日,电子制造行业发展极为成熟,加工行业的平均利润率水平饱和,不存在暴利现象,企业之间开始拼服务能力。PCBA代工代料方式能有效替代PCB外发SMT加工模式,减少人员、仓储、物流、售后的综合成本,逐渐成为专注核心研发和销售的电子产品制造商的青睐,开始有意识地向PCBA方式转型。                       。。。。。。

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建党98周年,峥嵘岁月,不忘初心!

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电子灌封工艺

              产品性能要求       灌封料的主要组分及作用真空灌封工艺流程图固化物表面不良或局部不固化......

充电桩到底装不装漏电保护开关?

谈到漏电保护开关,工程师朋友可能联想到这种场景:家里用电跳闸了,台上开关后又跳了。最后将罪魁祸首锁定在某个家用电器设备上。有时侯为了继续使用该家用电器,干脆将漏电保护开关去掉。很多时候,家用电器的漏电流并没有超标,但漏电保护开关太“水"了。漏电保护开关,学名叫剩余电流保护电器( residual current operated protective devices,RCD) , 顾名思义,就是为了保护人体不受漏电伤害而设计的开关,当漏电达到一定程度时,开关跳闸,通过断电方式保护人身安全。什么是漏电?漏电保护开关的工作原理是什么?充电桩要不要装漏电保护开关?....今天我们就来讲讲这些基 础问题的相关知识点。❉❉❉❉❉❉❉❉❉❉一、什么是漏电?当人体接触到带电导体时,如果流过的电流为40-50mA,且维持时间为1s ,就会对人体产生电击伤害。在IEC6036标准中,将人体电击伤害电流再乘以0.6 ,于是得到30mA ,将30mA定义为人体电击伤害的临界电流值。30mA到100mA兼 人身安全防护与电气伙灾防护, 100mAl以上用于电气火灾防护。如果电器设备的线缆绝缘胶老化了,导线直接碰触到外壳,电器设备的金寓外壳和火线之间直接接触就相当于人直接与火线接触了,也就是人体和220V交流电有了-次亲密接触。这种电器设备外壳带电引l起的电流就叫漏电流。当我们把外壳接地的时候,漏电的电流直接经过接地导线进入地:❉❉❉❉❉❉❉❉❉❉二、漏电保护开关的工作原理火线直接接触外壳带来的后果极有可能是很严重的,如果安装了漏电保护开关,可以迅速断开强电,达到保护人体的作用。但是,很多电器产品本身和220V交流电是隔离的,漏电流很小,只有十几毫安,安装了漏电保护开关也会跳闸。在确认了电器设备本身漏电流很小之后,人们往往将跳闸的原因归结为漏电保护开关的质量太差。从漏电保护开关的工作原理来看,其核心部件是零序电流互感器,检测漏电流不准倒是很有可能的。零序电流互感器其实就是一个坡莫合金做成的环状铁芯,相线和N线都穿过铁芯,并且铁芯上绕有测量线圈。当相线和N线电流大小相等方向相反时,它们在铁芯中产生的磁力线相互抵消,铁芯内没有磁通,当然线圈中也没有感应电流。只有当相线电流与N线电流大小不相等时,线圈才会感应出电流。如果感应电流越过积算操动装置或者电磁线圈的门限值,则漏电开关就会产生相应的动作。工作原理图示如下:RCD内部的零序电流互感器要穿入三条相线和一条N线。三条相线电流的相量和与N线电流的关系是:也即三条相线的相量和与N线电流大小相等方向相反。所以当线路正常时,零序电流互感器的输出值也即剩余电流:当发生漏电后,由于三条相线中的某一条发生 了漏电,所以三条相线的相量和与N线电流大小不相等,于是剩余电流14 > 0。RCD感应并判断出发生了漏电,将驱动断路器跳闸。这就是漏电保护开关的工作原理。❉❉❉❉❉❉❉❉❉❉三、充电桩要不要装漏电保护开关在国标《GB/T18487.1-2015: 电动汽车传导充电系统第1部分:通用要求》中,关于漏电保护开关,有下面这段描述:言外之意,直流供电设备是不需要安装漏电保护开关的。而且,我们知道, 对于380V输入的直流充电桩,安装漏电保护开关也是不合适的一-接 了漏电保护开关就必然会跳闸,因为基于380V输入的直流充电模块根本没有N线。没有N线穿过漏电保护开关的零序电流互感器,如果接上漏电保护开关,必然跳闸。在TN接地系统下,三相输入的充电桩,外壳必须接PE线或者PEN线。❉❉❉❉❉❉❉❉❉❉充电桩漏电保护解决方案盈瑞丰的充电桩漏电保护解决方案——安全充电,为人身安全保驾护航!盈瑞丰发布的符合GB/T 16917标准的“YRCB1剩余电流断路器”可以满足GB18487.1标准关于使用A型剩余电流断路器的要求。YRCB1系列剩余电流断路器+YRM1-01直流剩余电流监视器的漏电保护方案完全符合IEC61851-1:2015《电动汽车传导充电系统》 新版标准,为交流充电设施提供了开关/隔离/过载/短路保护的功能,完全实现了A型剩余电流保护器与大于6mA的平滑直流漏电保护功能,能够确保用户的人身安全和设备安全。本文源自电源网,以上图文,贵在分享,版权归原作者所有。如触及版权问题,请及时与我们联络。......

SMT加工过程中不可忽视的八大超级细节

作为一个电子PCBA包工包料服务商,我们必须透彻了解所有的加工流程,特别是作为主力的SMT加工过程。在每个生产车间内部,都会有SMT加工流水线。在这条流水线上,我们可以分成以下几个部分。1、无铅锡膏的印刷无铅锡膏的印刷。在这个操作部分,我们应该注意到钢网与PCB对位,钢网开口与PCB焊盘必须完全重合,试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏,保证锡膏在钢网上滚动量。2、小型物料的贴装这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前,需要做足准备工作,例如物料的安放,机器的定位设置,在机器亮黄灯时,就该准备为其填充物料。3、大型物料的贴装这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料,比如晶振。这个环节,我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。4、炉前QC这个环节是整个SMT过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的,所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。5、回流焊回流焊的作用是让版面的锡膏熔化,让物料紧紧地被焊接到版面上。这个过程需要的机器是波峰焊。波峰焊应该注意的事项也有几点。首先是炉内温度的调节,这需要综合考虑PCB板的受热程度以及物料的抗热程度等各种方面,再为波峰焊设定最佳温度,让PCB板过炉之后基本上不会出现其他问题。6、炉后QC品质就是生命。在过炉之后,肯定会产生一些问题,比如空焊、虚焊、连焊等。那么如何去发现这些问题呢?我们必须在这个环节上也要配上一个QC,来检测过炉之后的板面问题。然后在进行手动修正。7、QA抽检当所有的自动贴装流程走完了之后,我们还有最后一步,那就是抽检。抽检这一步骤,可以大致的评估我们的产品的生产合格率,也就是品质。当然,抽检时必须认真做好每一步,不要错过版面上的每一个细节,这样才能确保公司产品的品质。8、入库最终入库。入库时也需要注意,要包装整齐,不能马虎行事。这样才能给客户完美的体验。                      ......